이제는 스마트폰, 자동차, 보안 장비 등 다양한 분야에서 더 선명한 화질과 정밀한 인식을 위해,
렌즈, 금형, 센서 등 부품 하나하나를 더 작고, 더 정밀하게 조립하고 검사해야 하는 시대가 되었습니다.
이러한 흐름에 발맞춰 ZEISS는 금형, 렌즈 시스템, 조립 상태까지
카메라 모듈의 전 제조 과정을 정밀하게 분석하고 비파괴 방식으로 검사할 수 있는 솔루션을 제공하고 있습니다.
이번 웨비나에서는 카메라 모듈 제조에 특화된 ZEISS의 검사 기술과 실제 적용 사례를 소개하고,
품질 향상, 검사 시간 단축, 조립 정합 개선에 대한 전문가의 인사이트를 나눌 예정입니다.
카메라 모듈의 생산성과 품질 관리에 관심 있으신 분들께 유익한 시간이 되길 바랍니다.
시간 | 주제 | 자료 |
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14:00 ~ 14:05 | 스마트폰 제조를 위한 품질 관리 솔루션 - 스마트폰 구성 요소에 따른 3D 측정 및 불량 분석 기술 김아람 차장(ZEISS Korea) | |
14:05 ~ 14:20 | GATE 1 - 금형 제작 및 렌즈 배럴 - 고정밀 3차원 측정기를 활용한 금형 제작 및 배럴 측정 - 공초점 현미경을 통한 재료 분석 | |
14:20 ~ 14:35 | GATE 2 - 렌즈 조립 및 VCM 렌즈 홀더 - X-ray 현미경 및 CT를 활용한 비파괴 조립 검사 - 멀티센서 3차원 측정기를 통한 VCM 측정 | |
14:35 ~ 14:50 | GATE 3 - 적외선 필터 / CMOS - 전자현미경 및 X-Ray 현미경을 이용한 FA 및 재료 분석 | |
14:50 ~ 14:55 | GATE 4 - 최종 조립 - 2D X-ray를 활용한 비파괴 조립 검사 | |
14:55 ~ 15:00 | Q&A / 클로징 |
ZEISS Korea
Application Engineer
Electronics Application Leader
CMM Specialist
현 매뉴팩처링티비 편집국장
전 인더스트리솔루션 대표이사
전 RFID저널코리아 편집장
전 컴퓨터월드 IT데일리 기자
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