인피니언 테크놀로지스 코리아는 XHP 3 패키지로 제공되는 고전압 전력 모듈을 출시했다고 24일 밝혔다.

인피니언은 “이 디바이스는 3.3kV~6.5kV의 전압 범위의 고전력 애플리케이션을 위한 유연한 IGBT 모듈 플랫폼으로, 동급 최강의 신뢰성과 높은 전력 밀도를 제공하며 확장가능한 설계를 가능하게 한다”고 소개했다.

또한 “기생 인덕턴스가 낮은 대칭 설계가 가능하기 때문에 스위칭 동작이 크게 개선됨으로써 XHP 3 플랫폼은 트랙션, 상용, 건설, 농업용 차량 및 중전압 드라이브와 같은 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공한다”고 덧붙였다.

XHP™3 은 140mm x 100mm x 40mm크기의 소형 패키지이다.

인피니언은 “이 새로운 고전력 플랫폼의 첫번째 IGBT 모듈은 내압이 3.3kV이고 정격 전류가 450A인 하프 브리지 토폴로지를 특징으로 한다. 고객의 요구를 충족시키기 위해 두 가지 절연 방식을 동시에 출시했다”고 밝혔다.

이어 “6kV 절연타입 모델(FF450R33T3E3)과 10.4kV 절연타입으로 모델(FF450R33T3E3_B5)이다. 초음파 용접 단자 및 질화알루미늄 기판과 AlSiC 복합재로 구성된 베이스 플레이트가 사용돼 신뢰성과 견고성을 높였다”고 강조했다.

또한 “고전력 IGBT 모듈은 병렬 연결을 위해 설계됐기 때문에 확장성이 높고 시스템 설계자는 필요한 수의 XHP 3 모듈을 병렬로 연결해 원하는 전력 레벨을 설계할 수 있다”며, “이러한 쉬운 용량 확장을 위해 스위칭 특성과 컨덕션 특성을 매칭시킨 그룹화된 디바이스를 제공한다”며 “이러한 그룹화된 모듈을 사용하면 최대 8개의 XHP 3 디바이스를 병렬로 연결할 때 더 이상 디레이팅이 필요하지 않다”고 전했다.


▲ XHP™3


[원문보기]
http://www.hellot.net/new_hellot/magazine/magazine_read.html?code=202&sub=004&idx=45966

등록