기술자료/뉴스
삼성전자, 인텔 최신 칩셋 탑재한 ‘갤럭시 북 S’ 7월 3일 출시
- 뉴스
- 2020-06-16
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[매뉴팩처링티비] 삼성전자가 모바일과 PC의 장점을 완벽하게 결합한 ‘갤럭시 북 S(Galaxy Book S)’를 국내에 7월 3일 공식 출시한다.‘갤럭시 북 S’는 언제 어디서나 데이터 통신이 가능한 LTE 이동통신, 강력한 성능의 인텔 최신 ‘Intel Core processor with Intel Hybrid Technology’, 윈도우 애플리케이션..
LS전선, 고순도 오디오 케이블 출시
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- 2020-06-16
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[매뉴팩처링티비] LS전선(대표 명노현)이 16일 하이엔드 오디오 케이블, 프라이어리티(Priority) 시리즈를 출시했다고 밝혔다.LS전선은 2000년대 초반 LG전선 브랜드로 생산했던 OFC(무산소동: Oxygen Free Copper)케이블을 업그레이드해 새롭게 선보였다. 국내 시판 중인 OFC 오디오 케이블 중 유일한 국산 제품이다.프라이어리티 시리..
이구스, 전도성 소재 SLS 파우더 출시
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- 2020-06-16
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[매뉴팩처링티비] 첨단 폴리머 기업 이구스(igus GmbH)가 ESD 특성을 지닌 iglidur I8-ESD를 활용해 새로운 SLS 파우더를 출시했다. 검정색 파우더 형태로, 프린팅 직후 별도의 도장 작업이 필요 없어 비용 절감과 배송 시간 단축이 가능하다.분말 소재를 적층 가공하는 3D 프린팅 SLS 제조 방식의 특징은 자유로운 설계와 빠른 제작 속도에..
국립전파연구원, 수중-IoT 기술 국제표준으로 2건 승인받아
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- 2019-11-25
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국립전파연구원은 러시아 상트페테르부르크에서 11월 18일부터 22일까지 열린 ‘국제표준화기구(ISO)?국제전기기술위원회(IEC) 간 합동기술위원회(JTC 1)의 사물인터넷 분과위원회(SC 41) 제6차 국제표준화회의’에서 한국이 제안한 수중-IoT(수중통신) 분야의 표준안 2건이 국제표준으로 승인됐다고 밝혔다.SC41는 국제표준화기구(ISO, Interna..
제23회 금형의날 개최, '기술 개발과 시장 개척으로 위기 극복한다'
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- 2019-11-25
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한국금형공업협동조합(이하 금형조합)은 지난 20일(수) 63컨벤션센터 2층 그랜드볼룸에서 '제23회 금형의 날'을 개최했다. ▲제23회 금형의 날 행사 전경금형의 날은 국내 금형산업과 금형산업 종사자의 업적과 노고를 치하하고자 열리는 연례행사다. 금형조합은 지난 1997년부터 매년 11월 20일을 금형의 날로 제정해 기념행사를 개최하고 있다.행사 당일은 금..
산업부, 실리콘밸리에서 소재·부품·장비 및 신산업 투자유치 추진
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- 2019-11-25
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산업통상자원부(이하 산업부)는 지난 19일(화)과 20일(수) 양일간 주요 대한(對韓) 투자국인 미국의 첨단산업 메카 실리콘밸리에서 코트라와 함께 투자유치 활동을 전개했다.▲사진 : 게티이미지뱅크금번 미국 투자 유치활동은 실리콘밸리 등 미국에 소재한 첨단 소재·부품·장비기업과 미래형자동차, 공유경제 등 신산업 기업뿐 아니라 벤처캐피탈들을 초청해 우리 정부 ..
국표원, 제45회 국가품질경영대회에서 개인 및 기관에 훈장 수여
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- 2019-11-18
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품질혁신으로 국가경쟁력 제고에 기여한 유공자 및 기업 포상산업통상자원부 국가기술표준원은 지난 13일 이낙연 국무총리, 수상기업 임직원 등 2천여명이 참석한 가운데 서울 코엑스에서 '제45회 국가품질경영대회'를 개최했다. 행사 당일은 1부 '국가품질상 시상식Ⅰ'와 2부 '국가품질상 시상식Ⅱ'로 나뉘어 진행됐다. ▲사진 : 게티이미지뱅크국가품질경영대회는 품질경..
중기부, KEB하나은행 등 소재·부품·장비 분야 생태계 조성에 뜻 모아
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- 2019-11-18
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박영선 장관, 상생협력 파트너로 KEB하나은행·연세대학교·중소기업기술혁신협회 연결금융권과 대학이 손잡고 우리 경제의 당면과제인 소재·부품·장비 업종 중소기업의 경쟁력 강화 및 상생협력 생태계 조성에 나섰다.▲사진 : 게티이미지뱅크중소벤처기업부(이하 중기부)와 KEB하나은행, 연세대학교(이하 연세대), 중소기업기술혁신협회(이하 이노비즈협회)는 지난 14일 연..
